ROM产业2023年走势，都埋在这份年报里

司发放反时是的3薄膜吻的新设计场效微Intel（3nm FinFET, N3）、4薄膜吻的新设计场效微Intel（4nm FinFET, N4）及5薄膜吻的新设计场效微Intel（5nm FinFET, N5）等形式化制抱一新技术以及明晰的硫智财，愈来愈进一步改善显卡稳定性、降小型化及显卡尺码较小。

针对的产品在主流其产品的运用于，则发放国际上多样化的形式化制抱一新技术，还包括6薄膜吻的新设计场效微Intel（6nm FinFET,N6）、7薄膜吻的新设计场效微Intel强效原版（7nm FinFET Plus,N7+）、7薄膜吻的新设计场效微Intel（7nm FinFET, N7）、12薄膜吻的新设计场效微Intel精简DF强效 原版（12nm F in FET

Compact Plus, 12FFC+）、12薄膜吻的新设计场效微IntelFinFET精简DF（12nm FinFET Compact, 12FFC）、16薄膜吻的新设计场效微Intel精简DF强效原版（16nm FinFET Compact Plus,16FFC+）、

16薄膜吻的新设计场效微Intel精简DF（16nm FinFETCompact, 16FFC）、28薄膜系统新设计精简DF制抱一新技术（28nm High Performance Compact, 28HPC）、28薄膜系统新设计精简DF强效原版制抱一新技术（28nm High PerformanceCompact Plus, 28HPC+）和22薄膜稍小型化（22nm Ultra-Low Power, 22ULP）等，以及明晰的硫智财，满足的产品对系统新设计、小型化显卡其产品的必须。

此部份，不论顶级与主流其产品运用于，台积新公司也发放的产品反时是餐饮业业界且不具相对于市场竞争连续性实力的独有制抱一新技术为的产品产出配搭形式化运用于Intel的独有制抱一显卡，还包括射频、嵌入的新设计随机存取存储装置、新兴存储装置、主机板管理、可调、显示显卡等独有制抱一新技术，以及反时是餐饮业业的多种较高效不下TSMC 3DFabric器件新技术，例如拆分DF扇出（InFO）新技术。

3.互联

台积新公司发放反时是、明晰且较高拆分度的稍小型化（Ultra-Low Power, ULP）新技术模拟器来构建终端互联（Artificial Intelligence of Things, AIoT）的其产品不断创新。

台积新公司发放反时是餐饮业业界的新技术，还包括转用FinFET框架的系统升级版12薄膜新技术－N12e T M新技术，不具有再生能源效不下与系统新设计以发放愈来愈多加法意志力及人工终端推论（AI inferencing）意志力、22薄膜稍偏高短路（Ultra-low Leakage, ULL）新技术、28薄膜ULP新技术、40薄膜ULP新技术以及55薄膜ULP新技术，已被各种终端终端三一组单显卡（Edge AI system-on-a-chip）和电源用电的运用于国际上转用。

台积新公司愈来愈进一步扩充其偏高操作电源（Low Operating Voltage, Low Vdd）新技术，并发放愈来愈窄操作电源仅限于的的电三子电路模拟模DF，以满足近乎小型化（Extreme-low Power）其产品运用于。

同时，台积新公司也发放的产品不具有市场竞争连续性实力且明晰的射频、增强原版类比器件、嵌入的新设计随机存取存储装置、新兴存储装置、可调和显示显卡、主机板管理显卡等独有制抱一新技术，以及还包括拆分DF扇出（InFO）新技术的多种较高效不下的TSMC 3DFabricTM器件新技术，以调动终端互联边缘计算出来和无线连网较慢增长的必须。

4.两消费性的电三子

台积新公司发放明晰的新技术与咨询服务，以满足两消费性的电三子餐饮业业里面的三大运用于发展趋势：愈来愈安全、愈来愈终端和愈来愈环保。

同时，也是餐饮业业界发表厚重的两消费性硫智财生态三一组的积极支持新公司之一，发放5薄膜、7薄膜与16薄膜吻的新设计场效微Intel（FinFET）新技术，以满足汽两车餐饮业业对较高效不下驾驶常规三一组（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）、较高效不下机尾三一组（In-Vehicle Infotainment, IVI），及针对新DF的电三子／日立（Electrical/Electronic, E/E）框架的区域管控器的必须。

除了较高效不下形式化新技术模拟器部份，台积新公司亦发放国际上而且不具市场竞争连续性实力的独有制抱一新技术，还包括28薄膜嵌入的新设计随机存取存储装置，28薄膜、22薄膜和16薄膜毫米波射频，较高灵敏度的互补的新设计金氧太阳能电源影像可调（CMOSImage Sensor, CIS）／透镜AN（Light Detection and Ranging, LiDAR）可调和主机板管理显卡新技术。

新兴的磁性随机存取存储装置（Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM）方面，22薄膜新技术已符合汽两车Grade-1规格的证明，而16薄膜新技术也仍要顺利合作开发里面，以满足汽两车Grade-1规格的立即。这些新技术之部份符合台积新公司基于美国两消费性的电三子协会（Automotive Electronic Council, AEC）AEC-Q100汽两车等级制抱一的新设计证明规格，或的产品对新技术的新设计的立即。

5.餐饮业业的电三子

台积新公司发放的产品反时是且全面的新技术，以发表运用于于餐饮业业的电三子其产品人工终端终端器件，还包括二进制CBS（Digital TV, DTV）、机内包（Set-top Box, STB）、不具有人工终端的终端二进制照相机（AI-embedded Smart Camera）及之部份的无线区域互联（Wireless Local Area Network, WLAN）、主机板管理显卡（Power Management IC, PMIC）、时序管控器（Timing Controller, T-CON）等。

台积新公司反时是餐饮业业界的7薄膜吻的新设计场效微Intel（7nm FinFET, N7）、16FFC/12FFC、22ULP/ULL以及28HPC+新技术，已被全世界积极支持的8K/4K二进制CBS、4K串流机内包／过顶咨询服务（Over-the-top）、二进制单反相机照相机（Digital Single-lens Reflex, DSLR）等制材商国际上转用。

针对的产品二进制密集的显卡新设计，台积新公司将小规模加大显卡尺码，发表愈来愈不具生产成本政治经济效益的新技术，并发表愈来愈小型化的新技术，若无转用愈来愈不具生产成本政治经济效益的器件。

台积特别强调，新公司将之前增强其连续性市场竞争连续性实力，适切郊区规划新公司长短期新技术及业务范围发展策略，并设法的产品应付的电三子其产品周期性短以及市场竞争上猛烈市场竞争竞争的同样，以达成部份资报酬不下与茁壮目标。

02

多种制做新技术

台积新公司2022年合作开发或已发放的制抱一新技术还包括：

一、形式化制抱一新技术

2薄膜（N2）新技术合作开发依照计划案进行并且有良好的令人满意。N2新技术转用台积新公司第一代薄膜片（Nanosheet）微Intel新技术，发放全制抱一路由的稳定性及功耗进步，届时于2025年开始投入生产厂。

3薄膜吻的新设计场效微Intel（Fin Field-Effect Transistor, FinFET）（N3）新技术依照计划案原于2022年下半年投入生产厂。

N3增强DF（N3E）新技术系N3新技术的增强原版，将小规模针对行动通讯系统与系统新设计加法运用于发放反时是餐饮业业界的军事优势，并届时于2023年下半年开始投入生产厂。

4薄膜FinFET（N4）新技术为5薄膜FinFET（N5）新技术的增强原版，原于2022年开始投入生产厂。

4薄膜FinFET强效原版（4nm FinFET Plus, N4P）新技术合作开发依照计划案进行并有良好的令人满意，原于2022年拿到的产品其产品投片，并届时于2023年投入生产厂。

N4X制抱一新技术于2021年发表。此一新技术系台积新公司首次针对系统新设计加法其产品所订做打材，在台积新公司5薄膜前传制抱一新技术里面，塑材淋漓尽致稳定性与略偏高于重新启动时钟，届时于2023跟进的产品其产品投片。

5薄膜FinFET强效原版（N5P）新技术为N5新技术的稳定性增强原版，于2022年应运而生第二年投入生产厂，运用于于的产品平板电脑及系统新设计加法其产品。

6薄膜FinFET（N6）新技术于2022年应运而生第三年投入生产厂，并国际上运用于于的产品平板电脑、系统新设计加法，以及餐饮业业的电三子其产品。

7薄膜FinFET（N7）及7薄膜FinFET强效原版（N7+）新技术已为的产品投入生产厂5G及系统新设计加法其产品多年，并于2022年应运而生为的产品投入生产厂餐饮业业的电三子与两消费性其产品的第二年。

奠基于12薄膜FinFET精简DF强效原版（12nm FinFET Compact Plus, 12FFC+）的N12eTM新技术，于2021年投入生产厂。随后，于2022年发表不断创新的偏高短路的输入／输出（Input/Output, IO）器件，计划案于2023年投入生产厂。

22薄膜稍偏高短路（Ultra-Low Leakage, ULL）（22ULL）新技术于2021年发表新的增强原版偏高短路器件，并于2022年开始运用于于互联其产品。

二、独有制抱一新技术

5薄膜FinFET两消费性（N5A）新技术，系经过两消费性证明并发放汽两车新设计合作开发模拟器（Automotive Design Development Platform）的5薄膜新技术。N5A新技术已启动新技术、硫智财AEC-Q100证明，并通过ISO 26262汽两车餐饮业业特性安全规格证明。的产品其产品投片届时于2023年开始。

N6射频（Radio Frequency, RF）（N6 RF）新技术于2022年跟进多个的产品其产品投片。此部份，第二代N6射频（N6 RF+）新技术仍要试图合作开发里面，其制抱一新设计套件（Process Design Kit, PDK）届时于2023年启动。

12FFC+射频新技术1.0原版微Intel用模拟抱一序（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis, SPICE）模DF与制抱一新设计套件于2022年发表。此新技术在与N12eTM相同的形式化新技术模拟器上合作开发，针对互联无线连接运用于和第二波平板电脑射频的产品。

16薄膜FinFET精简DF（16nm FinFET Compact, 16FFC）射频新技术于2021年跟进多个的产品其产品的投片。其增强原版（Enhancement I/II）新技术于2022年合作开发启动，调动28/39/47千兆赫兹（GHz）毫米波射频前端组件（mmWave RF Front-End Module）与77GHz/79GHz汽两车AN等运用。

16FFC嵌入的新设计磁性随机存取存储装置（Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM）新技术硫智财于2022年启动稳定性证明，不具有100万次的气化操作耐久性和移入切削意志力。此新技术的生产厂已准备就绪，并届时于2023年启动两车规AEC-Q100 Grade-1稳定性证明。

22ULL及28薄膜稍偏高短路（28ULL）嵌入的新设计电阻器的新设计随机存取存储装置（Resistive Random Access Memory, RRAM）新技术是台积新公司第二代RRAM解决方案，不具有生产成本和稳定性的连续性。2022年已有多个的产品转用这些新技术启动其产品证明并开始投入生产厂。

十二尺寸器件40薄膜绝缘层上三道硫（Silicon On Insulator, SOI）（N40SOI）新技术发放反时是餐饮业业界的市场竞争竞争军事优势，于2021年跟进多家的产品其产品投片，并于2022年开始投入生产厂。

六尺寸硫电路板镱锂（Gallium Nitride on Silicon）新技术急于通过的产品其品质及稳定性证明，并于2022年被国际上运用于于多样化餐饮业业的电三子其产品的主机板供应器，不具有耗电量与独创短小的军事优势。八尺寸硫电路板镱锂新技术合作开发依照计划案进行，届时于2025年发表，并进一步调动两消费性的电三子运用于。

小规模精进互补的新设计金氧太阳能电源影像可调（CMOS Image Sensor, CIS）新技术，离开下一世代制抱一，以愈来愈进一步增强较高效不下终端平板电脑照相机稳定性。2022年，台积新公司小规模设法的产品将全世界最小画素的其产品借助于市场竞争。此部份，台积新公司急于启动全世界首个三片器件指针全局未公开影像可调新技术的合作开发，此新技术的生产厂已准备就绪。

针对硫光三子（Silicon Photonics）新技术，台积新公司仍要试图合作开发不断创新的COUPE（COmpact Universal Photonics Engine）一维立体光三子指针新技术，必须拆分硫光三子显卡与电路管控显卡（Electrical Control Chip）成单显卡的透镜引擎。此透镜引擎必须与较高速加法显卡共构器件，发放偏高耗能与较高速杂讯传输数据。2022年，数个的测试显卡已投片并进行初期评核，为愈来愈进一步投入生产厂奠定密切关系为基础。

三、TSMC 3DFabric：台积新公司较高效不下器件及一维硫指针（3D Silicon Stacking）新技术

TSMC-SoIC（System on Integrated Chip，三一组拆分显卡）显卡对器件（Chip on Wafer, CoW）新技术于2022年急于投入生产厂。借以CoW新技术指针静态随机存取存储装置（Static Random Access Memory, SRAM）与形式化显卡，展示出急剧稳定性改善。

TSMC-SoIC器件对器件（Wafer on Wafer, WoW）新技术，藉由指针7薄膜形式化显卡于嵌入的新设计浅突起元件（Deep Trench Capacitor, DTC）显卡上，于2022年在系统新设计加法（High performance computing, HPC）其产品展示出卓越的三一组稳定性改善。

必须拆分多个三一组单显卡（System-on-Chip, SoC）、第二代较高频窄存储装置（s e cond ge ne ration high bandwidth memory, HBM2E）及不具有嵌入的新设计浅突起元件（Embedded deep trench capacitor, eDTC）的三倍光罩尺码硫电路板的CoWoS®-S（Chip on Wafer on Substrate with Silicon interposer）新技术，于2022年急于地为的产品投入生产厂系统新设计加法其产品。

针对系统新设计加法其产品，发放较好杂讯拆分的该线路重布层（Redistribution layer, RDL）的CoWoS®-R（Chip on Wafer on Substrate with Redistribution Layer Interposer）新技术，于2022年急于投入生产厂，并届时于2023年开始投入生产厂。

必须在大于90毫米乘90毫米的电路板上，拆分多个三一组单显卡至二倍光罩尺码扇出器件的拆分DF扇出暨器件电路板（InFO on Substrate, InFO_oS）新技术，于2022年急于投入生产厂。

针对系统新设计加法其产品，必须拆分5薄膜三一组单显卡与时是较高密度显卡互连导线的全局硫基互连拆分DF扇出器件（Integrated Fan-Out with Local Si Interconnect, InFO_LSI）新技术，于2022急于投入生产厂。

运用于于4薄膜器件三道晶器件的较小不一曲率半径侦测器铜凸块（Cu bump）新技术于2022年急于投入生产厂。

宏碁透露，为保持新公司的新技术反时是地位，台积新公司计划案小规模大量部份资生产厂。在台积新公司3薄膜及2薄膜较高效不下CMOS形式化新技术小规模令人满意时，台积新公司的先导生产厂工作将聚焦于2薄膜一般而言的新技术、一维微Intel、新存储装置，以及偏高电阻器导线等应用领域，为愈来愈进一步新技术模拟器建立厚重的为基础。台积新公司的3DFabric较高效不下器件生产厂，仍要试图合作开发三子三一组拆分的不断创新，以进一步增强较高效不下的CMOS形式化运用于。新公司之前聚焦于新的独有制抱一新技术，例如用于5G及终端互联运用于的射频及一维终端可调。台积新公司较高效不下浅入研究小规模合作开发可在愈来愈进一步十年及愈来愈长整整也许转用的高科技、制抱一、器件和记忆体。

台积认为，新公司也小规模与学术界和餐饮业业Alliance等结构性浅入研究机构合作，旨在为的产品尽早认识到和转用愈来愈进一步不具有生产成本政治经济效益的新技术和制做解决方案。凭借着相对于称职及专注的生产厂团队及其对不断创新的坚定承诺，台积新公司有信心必须借以发放的产品有市场竞争连续性实力的太阳能电源新技术，推动愈来愈进一步业务范围的茁壮和偏高价。

03

对愈来愈进一步的最新

在时说对餐饮业业愈来愈进一步的看法时，宏碁透露，2022年，新公司在微Intel制做咨询服务应用领域的稳妥茁壮来自于强国际上的市场竞争必须。餐饮业业大发展趋势诸如5G的普及化、AI较慢增长以及较慢二进制化转DF等，使终端DF平板电脑、系统新设计加法其产品、互联及两消费性市场竞争必须暴增。

然而在这段期间，的电三子其产品风险管理也已负荷在过去二年因供给的假定而累积之较高水位这样一来存货。因此，在2022年下半年，的电三子其产品风险管理离开存货相应阶段，严重影响微Intel制做咨询服务业与台积新公司的茁壮。

于2023年，在较高通如里面环境与政治经济增长放缓的情形下，顾客的人均支出将受到严重影响。因此，的电三子其产品的连续性必须将减少。除了的电三子其产品必须起伏不定之部份，台积新公司也据估计存货相应将在2023年小规模，以上半年幅度较较高。

在这二个不利因素下，台积新公司届时全世界太阳能电源（不另有存储装置）市场竞争的产值为里面以此类推比率停滞。

近十年而言，因的电三子其产品转用太阳能电源的另有量比改善，无器件厂新设计新公司小规模扩充市占总不下，拆分器件制做公司提较高委部份制做，以及三一组新公司提较高转用自有独有运用于器件（ASIC）等因素，台积新公司预计自2022年至2027年，微Intel制做咨询服务应用领域的茁壮可望较全世界太阳能电源（不另有存储装置）市场竞争的里面以此类推比率年复合茁壮不下愈来愈为强。

微Intel制做咨询服务应用领域名列整个太阳能电源餐饮业业链的里面下游，其表现与主要其产品模拟器的市场竞争状况息息之部份，包另有终端DF平板电脑、系统新设计加法、互联、两消费性的电三子与餐饮业业的电三子其产品。

一、终端DF平板电脑

由于受到全世界严峻的COVID-19SARS、乌俄独立战争和较较高通如里面的严重影响，终端DF平板电脑的其单位出货在2022年停滞11%，反映出5G商用化的趋缓和4G市场竞争的较慢停滞，这样的结果缩短连续性换机周期性。这样的情势也许只能在短期恢复，台积新公司预计2023年终端DF平板电脑市场竞争将重现偏高以此类推比率停滞。

近十年来看，由于终端DF平板电脑小规模演变至5G，加上拥有愈来愈嵌入的新设计、愈来愈长电源使用整整、生理感应器及愈来愈多人工终端运用于，将小规模推动终端DF平板电脑销售。

嵌入的新设计与较高再生能源效不下的微Intel新技术是平板电脑制做公司的基本立即，而相对于拆分的显卡和较高效不下的3D器件新设计是最佳化生产成本、能耗及的新设计（显卡面积与相对于）的常规解决方案。在人工终端运用于、各种复杂软件加法与较高分辨不下视讯处理的系统新设计必须性刺激之下，较高效不下制抱一新技术将小规模加速。

台积新公司在制做相对于拆分显卡和较高效不下3D器件新设计是公认的制抱一新技术积极支持，因此在咨询服务终端DF平板电脑市场竞争东南面非常稳固的左边。

二、系统新设计加法

系统新设计加法模拟器还包括同样计算出来器、平板计算出来器、PC、咨询伺服器、两处台等。2022年，主要系统新设计加法其产品其单位出货停滞了11％，主要归咎于居较高不下的通货如里面胀、连续性政治经济假定，以及所致准备存货材成了顾客端之必须起伏不定。

在此同时，咨询伺服器与数据部份围系统升级周期性维持相对有益，以容载较慢茁壮的讯息流量，并满足在人工终端运用于上日益提较高的必须，以及小规模的5G两处台部署。

尽管受到COVID-19性刺激而较慢之二进制化转DF已材成了与系统新设计加法之部份之太阳能电源必须产生结构性的茁壮，政治经济大风将跨大严重影响同样顾客与中小企业的产品两方面的必须。

因此，台积新公司预计2023年系统新设计加法其产品其单位出货将重现另一个偏高十位数比率停滞。

近十年来话说，随着餐饮业业开始应运而生5G时代，一个愈来愈终端化且愈来愈加互联的全世界，则会激起对加法意志力及偏高耗能加法的强烈必须。这些都必须愈来愈嵌入的新设计及愈来愈佳功耗效不下的里面央Intel、图画Intel、互联Intel、人工终端较慢器与之部份的独有运用于微Intel，并将驱动连续性系统新设计加法模拟器朝向愈来愈丰富的太阳能电源另有量比、愈来愈较高效不下制抱一新技术与3D器件奋斗。基于新公司在这些应用领域的新技术反时是地位，这些发展趋势对台积新公司是稳固的。

三、互联

互联模拟器包另有各的新设计各样的「终端」联网器，如穿器、音箱、有益器、家庭成员自动化器、郊区与制做等。由于COVID-19SARS改变了顾客的家庭成员与工作DF态，并较慢了中小企业的二进制转DF，2022年互联器其单位出货茁壮18%，并以终端有益与终端餐饮业／终端制做器为主要茁壮动能。

这样的茁壮发展趋势将小规模，但由于全世界通如里面将对顾客之部份互联器之出货材成些许严重影响，材成了民2023年的互联其单位出货将茁壮共约偏高十位数比率。

此部份，由于互联器将转用愈来愈多的人工终端特性，互联器将必须愈来愈嵌入的新设计并愈来愈耗电量的管控显卡、联网显卡与各种感测显卡。台积新公司除发放餐饮业业界最反时是较高效不下新技术，愈来愈发放稍小型化（Ultra-Low Power, ULP）与各种独有制抱一新技术，以增强的产品的市场竞争连续性实力，达到餐饮业业ESG可持续发展发展必须，并设法的产品赢得市场竞争。

四、两消费性的电三子

由于显卡供应改善的催生，2022年全世界汽两车其单位卖出茁壮7%，但是大部分茁壮受到乌俄独立战争材成的小规模风险管理暂停，以及COVID-19在里面国蔓延时的零星暂缓所加倍。

应运而生2023年，预计终端必须将受到较高通如里面及宏观政治经济假定的严重影响，全世界汽两车其单位卖出将仅有偏高以此类推比率的茁壮。

连续性汽两车餐饮业业仍要朝向愈来愈环保、愈来愈安全与愈来愈终端化的侧向奋斗，这将较慢电动汽两车（EV）、较高效不下驾驶常规三一组（ADAS）及终端机尾讯息娱乐三一组的转用，加上新的的电三子／日立（Electrical/Electronic, E/E）框架，所有这些将催生AP/MCU/ASICIntel、两车内互联、可调，以及主机板管理显卡的必须提较高，从而使满载汽两车的太阳能电源另有量比不断改善。台积新公司发放多种两消费性制抱一新技术，使的产品必须在汽两车市场竞争上发放不具有市场竞争连续性实力的其产品。

五、餐饮业业的电三子其产品

物流暂停（如塞港）材成了CBS风险管理的出厂整整缩短，严重影响主要经销商破纪录预订而材成了2022年存货过多。同时，通货如里面胀、升息及里面国清零政策围堵材成了CBS、机内包（STB）和其他消费其产品的必须起伏不定。总体而言，受存货相应和必须起伏不定的严重影响，2022年二进制餐饮业业的电三子市场竞争总出货下降11%。

对政治经济停滞的害怕也许会推迟二进制餐饮业业的电三子市场竞争的必须复甦，届时2023年全世界二进制餐饮业业的电三子出货将重现偏高以此类推股价，其里面较较高阶大部分，例如大尺码屏幕、120Hz/144Hz较高帧不下CBS、语音AI管控及WiFi6无线连接将小规模重现仍要茁壮。

此部份，无论政治经济何时恢复，台积新公司的较高效不下新技术将小规模设法的产品在DCE市场竞争创材者和发放定位的不断创新其产品。

宏碁终于话说，的电三子其产品的风险管理冗长而复杂，且各个环节环环相扣。仍要仍要餐饮业业链的里面下游，太阳能电源器件供应商必须发放充足且弹 性的供货，以应付市场竞争必须的猛烈推移，而微Intel制 材咨询服务餐饮业业愈来愈是前提餐饮业业链有益、稳妥的重要脚色。“身兼微Intel制做咨询服务应用领域的积极支持之一，将小规模发放下游餐饮业业链不断创新所需的略偏高于效不下制抱一新技术及不具规模的生产成本。”宏碁终于特别强调。

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